这波人工智能还有低位的逻辑吗？

硬件增量：训练及推理环节的价值捕获，人工智能最直观的印象：常识推理、意图识别、多重意图识别、基于上下文推断，发表个人看法等等，如人类一般对答如流！

芯片可以拆分成三种需求：系统芯片、训练芯片和推理芯片。推理需求未来将占算力大头。训练需求可能随着模型训练量扩大带来的边际回报降低而最终会有上限，而推理需求随着推理成本的下降和更多 SaaS 集成而指数上升，推理需求未来将占算力大头。

人工智能芯片安全可控国产替代RISC-V架构的研发设计，阿里含光800Al芯片：在业界标准的 ResNet-50 测试中，含光 800 推理性能达到 78563 IPS，比目前业界最好的 AI 芯片性能高 4 倍；能效比 500 IPS/W，是第二名的 3.3 倍
边端AI芯片可应用于智能手机、智能音响、智能摄像头等多种工作、家居场景。云端创新趋势预计持续围绕toC 终端扩散，相关事件如 苹果手表尝试接入 GDP 初级应用，未来 ALP 硬件在边缘端也会受益于整个 Al 从云到端的传递趋势，那么以前初级产品小度、天猫精灵、石头、海尔、科大讯飞等是不是有迭代的需求，需求的交汇点在于soc的放量。

边缘计算即将成为AI算力重要的组成部分

ChatGPT之前一度因访问量激增导致官网瘫痪，GPT-4推出之后也已多次下调付费用户访问限制，券商推测目前AI大模型的算力水平已显著供不应求。根据OpenAI的研究，AI训练所需要的算力增速已经超越硬件的摩尔定律增速（摩尔定律是18-24个月翻一倍）AI的算力是呈现指数级的增长。分析师认为，边缘算力是未来算力体系的重要一环。未来AI的推理过程，通过一定的针对性优化后，完全有能力通过边缘算力实施。

同时，边缘算力具有低时延、安全、隐私等优势，符合未来AIGC时代，对于AI创作所有权和隐私权的要求。在AI大爆发周期内，迭代和训练需要的整体算力将会呈指数级增长，增速将会超过单芯片算力增长速度。同时，单个AI超算规模将会受到功耗、土地、散热等因素制约。

1、边缘计算是什么？

那么什么是边缘计算呢？从概念上来说，边缘计算是一种分布式计算框架，它将从终端采集到的数据，直接在靠近数据产生的本地设备或网络中分析，无需再将数据传输至云端数据处理中心。如果说CPO是传输层面的优化、Chiplet是芯片层面的办法，那么边缘计算或许就能称得上是网络架构层面的良药——翻阅近期多家券商研报可以看到，边缘算力有望成为AI算力的重要组成部分，更可能成为推理主体

边缘计算（Edge Computing）是一种分布式计算架构，它将计算、存储、网络和应用服务功能分散到靠近数据源的边缘设备和节点上，以便在本地处理和分析数据，减少数据传输延迟和网络带宽的压力。边缘计算通常应用于需要实时处理和响应数据的场景，如工业自动化、物联网、智能交通、智能家居、虚拟现实和增强现实等。相比于传统的云计算模式，边缘计算可以更好地适应这些场景的需求，提高数据的安全性、可靠性和效率，并提供更好的用户体验和商业价值。

2、边缘计算发展趋势

由于边缘计算在物联网、工业自动化、智能交通、智能家居、虚拟现实等领域的应用日益广泛，在2023年，边缘计算行业将会持续快速发展，并呈现以下几个趋势：

①与人工智能、机器学习等新兴技术的融合：边缘计算将更加密切地与人工智能、机器学习等技术相结合，为各个行业带来更多的创新和价值。

②增加边缘设备的智能化：边缘设备将会变得更加智能化，能够更好地处理和分析数据，提高边缘计算的效率和精度。

③安全和隐私问题将得到更多关注：由于边缘设备和节点处于较为分散和开放的环境中，边缘计算的安全和隐私问题将会得到更多的关注和加强。

④边缘计算与5G技术的结合：5G技术的普及将会极大地促进边缘计算的发展，边缘计算将会成为5G应用的重要基础设施之一。

⑤多云边缘计算的兴起：多云边缘计算将成为一个重要的发展趋势，可以更好地满足企业和组织对于数据处理、存储和分发的需求。

3、SoC：智能终端设备的大脑 边缘算力的核心

智能应用处理器芯片均为系统级的超大规模数字集成电路，可以分为高性能应用处理器、通用应用处理器、人工智能视觉处理器、智能语音处理器、车载处理器、流媒体处理器等。上述处理器一般内置中央处理器（CPU），根据使用场景的需要增加图形处理器（GPU）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）及多媒体视频编解码器等处理内核。芯片内部设置高速总线负责各个处理器和外部接口的数据传输。配备闪存接口、动态存储器接口、显示接口、网络接口以及各种高速、低速外部设备接口。

SoC的关键技术主要包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术，以及嵌入式软件移植、开发研究，是一门跨学科的研究领域。SoC意味着在单个芯片上实现以前需要多个芯片才能实现的系统功能，克服了多芯片板级集成出现的设计复杂、可靠性差、性能低等问题，并且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于开发等方面也有突出优势。SoC对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，主要体现在芯片验证和测试难度的提高，以及IP复用、混合电路设计的困难加大。任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。完整的SoC系统解决方案，除了提供硬件参考设计外，还需要提供系统级的软件参考设计，包括驱动软件、大型OS（Linux、Android、ChromeOS、国产OS等）的移植、针对性的算法、中间件和上层应用软件的适配等，并通过严格的可靠性、兼容性测试。

边缘算力SoC行业相关上市公司

AI新浪潮未来将提升海量IoT设备的边缘算力需求。AIoT时代拥有海量IoT终端。“智能”将是物联网时代最核心的生产力，AI技术将渗透到云、边、端和应用的各个层面，与IoT设备进行深度融合。在训练方面，AI模型的训练需要海量数据支持，SoC中的NPU提取视觉和语音的特征数据，为云端AI提供大数据支撑。在推理层面，各类带有NPU的边缘侧芯片 SoC将提供丰富的AI算力，经过压缩的轻量级AI模型可以在音箱、摄像头等边缘侧部署。

1、全志科技（300458）

公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。

2、首都在线

22年1月19日讯，公司与庭宇科技签署战略合作协议，庭宇科技是国内领先的边缘云服务提供商，为公司客户提供高性能、低成本的边缘算力;CDS首云与紫金云深度合作，打造西部科学计算及人工智能超算数据中心，CDS首云已经在四川、内蒙、江苏等多个省份的三线城市布局

3、瑞芯微

公司的SoC芯片主要应用于智能物联和消费类电子两个领域，既包含传统的电子产业，也应用于新兴的AIoT产业。AIoT产业包含“云、管、边、端、用、服务”板块。公司SoC产品大量应用于端侧，作为设备的大脑，执行AI算法、输入输出、用户交互等功能，是端侧产品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于边侧的小型服务器，对多路终端进行智能分析和管理，从而减轻网络和终端的压力。公司的高端处理器也用于云服务器中，作为云游戏，云软件的模拟处理器。

根据业绩预告，公司预计2022年归母净利润约2.7-3.3亿元，同比减少45%-55%。

公司积极开拓国内外市场，积累了丰富优质的客户资源。2022年公司的下游终端客户数千家，分布于中国大陆、中国台湾、韩国、日本、欧美等全球各地。

公司不断加强和客户的沟通与合作，形成覆盖各种产品品类、具有广度和深度的客户格局。（1）在智能物联领域，尤其是商业标牌显示、收银机、金融支付设备、教育设备，办公会议系统等领域，公司是国内领先的供应商；（2）在视觉领域，公司的客户群体迅速扩大，产品竞争力日益加强；合作客户有LG、星网锐捷、亿联、腾讯、阿里、商米、视源、美团、宇视、研华、联想等。（3）在消费电子领域，公司和SONY、华硕、OPPO、百度、科沃斯、网易、小米、步步高、美的、创维等国内知名消费电子品牌合作，推出各类智能硬件，包括词典笔、智能音箱、扫地机器人等智能家电以及手机适配器等产品。

2021年底面世的RK3588，是业内领先的高性能、多场景应用的AIoT芯片。

RK3588推向市场后，得到各个行业众多客户的认可，在计算、视觉、存储、大屏及车载等各个领域都得到相应的应用。公司制定了RK3588的八大方向，包括ARMPC、平板、高端摄像头、NVR、8K和大屏设备、汽车智能座舱、云服务设备及边缘计算、AR/VR的应用。得益于RK3588优秀的性能表现及完善的Demo演示，公司在上述应用方向上，均取得各细分行业内头部客户的立项，以及众多中小客户的项目。众多项目已达量产阶段，RK3588在2022年已形成批量销售。

4、晶晨股份

公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片。公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智慧商显、AR终端、智能音箱、智能门铃、智能影像、智能会议系统、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、广告机、菜鸟仓储、驿站后端分析盒、K歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。根据业绩快报，公司2022年实现收入55.5亿元，同比增长16.1%;实现归母净利润7.3亿元，同比减少10.2%。

1、S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及部分AIoT领域。公司S系列SoC芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

2、T系列SoC芯片：作为智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。

3、AI系列SoC芯片：已广泛应用于包括但智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像、智能灯具、控制面板）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（学习机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（带屏冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、AR终端等领域。公司AI系列SoC芯片已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

4、W系列芯片：公司Wi-Fi蓝牙芯片自2020年第三季度首次量产后，稳步推进商业化进程。2021年8月公司推出了自主研发的高速数传Wi-Fi 5 +BT 5.0单芯片，可应用于高吞吐视频传输，芯片成功量产并已规模销售。公司新一代W系列产品（Wi-Fi 62×2）成功流片，已在2022年第四季度量产。

5、汽车电子芯片：目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。公司的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，并成功量产商用（包括宝马、林肯、Jeep等）。国内方面，已定点多个车厂。该等芯片主要采用12纳米制程工艺，内置神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证

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