AI时代来临，“硬科技”迎来蓬勃发展机遇——电子行业点评报告-20230326

1、AI时代临近，硬件配套迎来发展机遇

英伟达举办2023年春季GTC大会，发布算力硬件及AI应用生态构建的最新进展，此次会议发布采用DGXH100AI超级计算机的NVIDIADGXCloud人工智能云服务，同时也推出了专业设计卡RTX4000SFF、包括RTX5000在内的多款面向移动端的专业设计卡。在数据处理单元领域，英伟达宣布包括腾讯、百度、京东、微软、甲骨文等行业巨头，已经采用公司的BlueField数据中心加速平台。AI应用将加快硬件作为算力基础设施的配套与产品迭代，硬件升级将反哺AI的实际应用效果，算力芯片性能提升及数据流量增长，从芯片到周边硬件配套相关各环节厂商有望全面受益。

2、英伟达联动产业链龙头构建AI应用生态，硬件迭代进程有望加快

英伟达携手细分领域的龙头企业构建围绕着科技、化学制药、视觉解析、数据处理、机器学习等领域的AI生态，推出DGXCloud人工智能云服务，可让企业快速访问为生成式人工智能和其他开创性应用训练高级模型所需的基础设施和软件。英伟达与台积电、ASML、新思科技合作推出全新的计算光刻应用，大大降低芯片代工厂在这一工序上所消耗的时间和能耗，为2nm以及更先进制程的到来做好准备，通过此应用，台积电可以把4万个用来驱动计算光刻的CPU服务器，换成500套DGXH100，能耗将从35兆瓦降至5兆瓦。硬件配套部分，DGXH100人工智能超级计算机有望全面投产，DGXH100集成8个NVIDIAH100或A10080GBTensorCore（张量计算核心）的GPU，每个节点合计有640GB的GPU，可以满足高级AI训练的性能要求。英伟达展示由GraceCPU+HopperGPU组成的超级芯片，相比传统X86性能领先30％，数据中心吞吐能力领先1倍，CPU与GPU之间的通信带宽达到传统PCIe总线的10多倍，硬件迭代步伐加快。

3、受益标的

（1）A100/H100采用Chiplet方案，先进封装环节的厂商有望受益：通富微电、长电科技；（2）国内AI算力需求增长有望推动GPU与CPU的国产化进程：寒武纪、景嘉微、龙芯中科、海光信息；（3）CPU、GPU配套的FCBGA封装载板及其上游材料环节：生益科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路；（4）AI服务器、交换机等云计算及核心网络的PCB迎来升级：沪电股份、生益电子、崇达技术、胜宏科技；（5）服务器时钟寄存+程序数据缓冲器：澜起科技、聚辰股份；（6）服务器散热风扇电机驱动控制芯片：峰岹科技；（7）PCIe底层接口增加，以太网PHY芯片用量大幅提升:裕太微；（8）边缘计算配套硬件：乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、海康威视；（9）服务器主板节能效率增长推动DrMos芯片配套：芯朋微、士兰微；（10）DRAM存储需求提升：兆易创新、江波龙。

风险提示：AI应用需求不及预期、厂商竞争格局恶化、贸易摩擦风险、算力硬件技术路径变革、芯片价格下跌。

本文源自券商研报精选|研报精选