导读:人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力,将催生新的技术、产品、产业、业态、模式,从而引发经济结构的重大变革,实现社会生产力的整体提升。
人工智能大家已经耳熟能详,但在分享相关技术文章之前,还是跟大家简单介绍下其技术现状,旨在勾起读者的兴趣。包括生态、芯片、计算处理架构、国际化标准等。
麦肯锡预计,到2025 年全球人工智能应用市场规模总值将达到1270 亿美元,人工智能将是众多智能产业发展的突破点。通过对人工智能产业分布进行梳理,提出了人工智能产业生态图,主要分为核心业态、关联业态、衍生业态三个层次。
智能芯片从应用角度可以分为训练和推理两种类型。从部署场景来看,可以分为云端和设备端两步大类。训练过程由于涉及海量的训练数据和复杂的深度神经网络结构,需要庞大的计算规模,主要使用智能芯片集群来完成。与训练的计算量相比,推理的计算量较少,但仍然涉及大量的矩阵运算。目前,训练和推理通常都在云端实现,只有对实时性要求很高的设备会交由设备端进行处理。
按技术架构来看,智能芯片可以分为通用类芯片(CPU、GPU、FPGA)、基于FPGA 的半定制化芯片、全定制化ASIC 芯片、类脑计算芯片(IBM TrueNorth)。另外,主要的人工智能处理器还有DPU、BPU、NPU、EPU 等适用于不同场景和功能的人工智能芯片。
面对海量的数据处理、复杂的知识推理,常规的单机计算模式已经不能支撑。所以,计算模式必须将巨大的计算任务分成小的单机可以承受的计算任务,即云计算、边缘计算、大数据技术提供了基础的计算框架。
目前流行的分布式计算框架如OpenStack、Hadoop、Storm、Spark、Samza、Bigflow等。各种开源深度学习框架也层出不穷,其中包括:TensorFlow、Caffe、Keras、CNTK、Torch7、MXNet、Leaf、Theano、DeepLearning4、Lasagne、Neon等等。
在人工智能数据采集、分析、处理方面的企业主要有两种:一种是数据集提供商,以提供数据为自身主要业务,为需求方提供机器学习等技术所需要的不同领域的数据集。另一种是数据采集、分析、处理综合性厂商,自身拥有获取数据的途径,并对采集到的数据进行分析处理,最终将处理后的结果提供给需求方进行使用。
近年来,在国际标准化组织、国外标准化组织、以及国内标准化组织都在研究人工智能问题,并进行相关技术的标准化工作。
ISO/IEC JTC 1(国际标准化组织和国际电工委员会第一联合技术委员会)在人工智能领域的标准化工作已有20 多年的历史。前期,在人工智能词汇、人机交互、生物特征识别、计算机图像处理等关键领域,以及云计算、大数据、传感网等人工智能技术支撑领域,ISO/IEC JTC 1 均已开展了相关标准化工作。
国际标准化组织ISO (International Organization for Standardization)主要在工业机器人、智能金融、智能驾驶方面开展了人工智能标准化研究。
国际电工委员会IEC(International Electrotechnical Commission)主要在可穿戴设备领域开展了人工智能标准化工作。
国际电信联盟ITU (International Telecommunications Union)从2016 年开始开展人工智能标准化研究。
目前,关于人工智能参考架构和标准化在各个行业都有不同定义,上述提到的标准化组织、国内外人工智能现状分析,请大家参考“人工智能标准化技术白皮书(2018)”。
读者可通过关注回复“AI白皮书”关键字获取完整白皮书资料。
下面给读者分享一些技术文章(包括一门专栏课程),内容覆盖范围从入门到实践,包括人工智能的方方面面,算是一份技术大餐清单。
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