半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装保护用底部填充胶方案

半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装保护用底部填充胶由汉思新材料提供

半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装保护用底部填充胶由汉思新材料提供

客户是一家经营银行卡电子支付终端产品（POS终端、固定无线电话机）、电子支付系统产品、计算机产品及电子产品的技术开发、生产，移动支付终端、移动支付平台和人工智能等。其中移动支付终端设备指纹模组产品用到汉思新材料的芯片保护胶底部填充胶水。

半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装保护用底部填充胶由汉思新材料提供

客户生产产品是：一款指纹模组产品

需要找一款中低温固化的填充胶，用于半导体指纹识别模块电容式指纹传感芯片封装保护。

客户测试要求：

会做跌落测试，

做高低温测试，

其他常规测试,

客户有点胶设备，烤箱，固化温度可以接受100多度

汉思新材料推荐用胶方案：

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS700系列，该产品粘接强度高，可靠性强，受热快速固化，流动性好，适用于芯片封装，填充加固保护。