金融界9月15日消息,劲拓股份在互动平台表示,公司在电子热工设备行业处于领先地位,成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款国产替代的半导体热工设备和半导体硅片制造设备,交付客户并获得验收及认可;在光电显示设备领域,公司自主研发的多款国产替代设备实现技术突破,与头部国产面板厂商和大型模组厂长期深度合作。
本文源自金融界AI电报
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金融界9月15日消息,劲拓股份在互动平台表示,公司在电子热工设备行业处于领先地位,成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款国产替代的半导体热工设备和半导体硅片制造设备,交付客户并获得验收及认可;在光电显示设备领域,公司自主研发的多款国产替代设备实现技术突破,与头部国产面板厂商和大型模组厂长期深度合作。
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