金融界10月24日消息，飞乐音响在互动平台表示，公司模块封装及芯片测试服务业务以全资子公司上海仪电智能电子有限公司为主体，包含模块封装测试业务和芯片测试服务业务。以全球领先的 IC 卡模块封测业务为核心，开发多样化封装形式，聚焦智能卡模块封测和芯片测试服务。公司模块封测业务产品主要包括接触式模块、非接触式模块、双界面模块和 QFN 模块四大类。同时，公司借助智能卡封测的技术积累和行业经验，纵向延伸到其他领域的芯片测试、减薄、划片等芯片服务业务，提供一流的芯片服务解决方案，重要客户有华虹宏力等公司。

本文源自金融界AI电报