随着2023年即将结束，台积电（TSMC）正准备迎接其尖端半导体制造工艺成本的增加。台积电最先进的大规模生产工艺是3纳米半导体设计技术，台湾媒体援引的一份最新报告推测，未来3纳米和2纳米节点的成本将大幅增加。

这一消息传出之际，市场在 2023 年假日季仍处于休市状态，分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果公司高端和低端技术产品的利润率。

今天的报告是一份相当有趣的报告，因为它重复 2022 年对 3 纳米芯片的晶圆成本估算这家台湾芯片制造商出售的产品。3纳米制造工艺是目前世界上最先进的生产工艺，当谈到台积电时，其大部分最新产品都进入了苹果。早在 2022 年，DigiTimes 的一份报告就曾分享过台积电的 3 纳米晶圆成本约为 20,000 美元，随后多家媒体报道称每片晶圆的成本可能高达25,000美元或跌破 20,000 美元。

考虑到2023年底标志着一个截然不同的半导体世界，他们希望了解人工智能处理器需求潜在回升的影响，成本计算以及昂贵的芯片制造设施的投资期限应该是每个商业规划者都应该考虑的。

人工智能推动了英伟达公司估值创历史新高，以及像台积电这样的公司，其中由于艰难的宏观经济环境，他们的收入下降尽管如此，它们仍然保持了其价值。

虽然报告IBS的股价显示，2纳米产品价格上涨50%的最大影响将是苹果，如果目前的人工智能浪潮在三年后完全实现，那么包括AMD和NVIDIA在内的公司也可能看到他们的预算收紧。事实上，英伟达已经在销售基于台积电强大的 5 纳米节点构建的 AI 产品，如果体验值得一提，那么格林团队将寻找机会生产出 3 纳米（如果不是更先进的话）产品。

未经证实的谣言有人建议，英伟达的下一代GPU将使用3纳米工艺，将高昂的芯片成本负担完全落在苹果的肩上，进行第一波2纳米生产。由于 AMD 和 NVIDIA 的处理器和 GPU 具有更高的功率，并且专为繁重的工作负载而设计，因此它们通常可以抵御先进芯片技术最初大规模生产的高晶圆成本。

然而，半导体市场的供需动态很可能意味着人工智能芯片的价格也会上涨。如果一个20,000美元的3纳米晶圆的需求超过装机容量，它可能会变得更加昂贵 - 这是芯片行业独有的警告。像台积电和三星这样的公司有固定的产能，如果他们确信需求将超过供应，那么投资新设施的初始成本通常也会转嫁给客户。

特别是台积电，在去年不得不忍受牛鞭噩梦之后，在过度扩大生产之前会三思而后行。它不仅在 2023 年多次修改了收入预期，而且在 2022 年，这家台湾公司不得不在更广泛的芯片放缓的情况下应对过于乐观的客户期望。

《中国时报》援引高盛（Goldman Sachs）的一份报告也表明，这种犹豫态度下调了台积电3纳米和2纳米工艺的产能利用率。高盛报告下调了台积电的股价目标，并将 2023 年 3-nm 的利用率预期下调至 36%。也许这就是为什么在一年多的时间里，每片晶圆 3 纳米的成本一直没有下降到每片晶圆 20,000 美元以下的原因。